密封合作在腔体清洁中产生效益

plasma erosion data

挑战所在

在竞争非常激烈的半导体芯片制造环境中,降低每个晶片的成本是首要任务。澳门葡京注册与位于德克萨斯州奥斯汀的 Spansion Inc. Fab 25 成功合作,以在腐蚀性腔体清洁等离子体条件下对旨在帮助增加 HDPCVD 设备正常运行时间的 O 形环产品进行评估。

密封性能的显著提高使得 Spansion 在其主动预防性维护 (PM) 计划方面实现了一大改进,进而提高了生产率并降低了拥有成本。对于集成电子市场,Spansion 是世界最大的闪存解决方案提供商。

解决方案

对于 Spansion Fab 25 的设备工程师 Roger Sorum 来说,其主要职责是保证正常运行时间和质量以帮助保持竞争优势。在工艺气体(硅烷、氧气、氦)和腔体清洁等离子体(双阶三氟化氮和氧气等离子体)创建了腐蚀性工艺环境时,HDPCVD 设备中出现问题。密封侵蚀会导致大量微粒和泄露,而压缩形变会使得 IMD 和 STI 工艺出现密封问题。计划的 PM 周期为 90 天,但是在 30–60 天的时间内就会过早地出现一些密封问题,其中包括隔离阀提升阀密封、真空阀门密封和 MESC 舷窗法兰嵌入密封。当前的 O 形环性能问题与造成密封侵蚀的物理以及化学等离子体侵蚀有关。

替换 O 形环可能最多需要 12 个小时的时间才能使机器恢复联机并通过晶片资格确认。一些密封位置限制单个腔体生产,还有一些密封位置限制整个工具。Sorum 指出“现在面临的挑战是在提高可用性的同时,降低总拥有成本”。

Spansion 转向澳门葡京注册以寻求可提供更长的密封寿命,同时减少微粒生成的选择。在几个月的时间内,澳门葡京注册开发出了原型。

查看测试结果后,可以了解到生产的试用部件与其他竞争对手的 FFKM 产品的对比情况。Kalrez? 9100 部件在所有条件下的表现均胜过其竞争对手的 FFKM 产品。澳门葡京注册和 Spansion 团队协同工作以超出任何人预期的速度将 Kalrez? 9100 部件推向极端参数,并促成了此工艺的成功。

主要优势

合作的要点如下:

  1. 在开发过程中实时提供有效的反馈;
  2. 在最苛刻的条件下测试 Kalrez? 9100 部件;
  3. 将测试延长为远超过计划的维护时间范围,从而为 PM 限制建立影响深远的新标准,并且全部符合 Spansion 工艺工程协议。当前,Kalrez? 9100 不断超出常规的 Spansion PM 计划时长(最高超出 6 倍之多),导致将 PM 从 30 天延长到 180 天,具体取决于密封位置。增加的设备可用性已使 fab 的产能提高了 20% 以上,而无需购买并安装其他设备。Spansion 现已将对 Kalrez? 9100 的采用扩展到薄膜和干蚀刻领域中的其他工具,效果一如既往的好。